Informaticien de normes et technologies

Bluetooth (Harald Blåtand) : LE (Low Energy), EDR (Enhanced Data Rate)

Bluetooth Special Interest Group (SIG), rédige et publie les spécifications du standard, Modulation GFSK (Gaussian FSK), grandes sociétés (IBM, Intel, Nokia et Toshiba) s'associent avec Ericsson, Bluetooth à basse consommation.

Bluetooth Low Energy (BLE). Types de spécifications : Cœur de spécification (Core specification). Avenants (Core Specification Addendum). Suppléments (Core Specification Supplements). Errata, non disponibles publiquement, ils nécessitent un compte.

Bluetooth remplacer les câbles entre ordinateurs, tablettes, haut-parleurs, téléphones mobiles entre eux ou avec des imprimantes, scanneurs, claviers, souris, manettes de jeu vidéo, téléphones portables, assistants personnels, systèmes avec mains libres pour microphones ou écouteurs, autoradios, appareils photo numériques, lecteurs de code-barres et bornes publicitaires interactives.

Versions publiées des normes Bluetooth

  • Bluetooth v1.0 et v1.0B ;
  • Bluetooth v1.1, normalisé en 2002 sous le nom IEEE 802.15.1-2002,
  • Bluetooth v1.2, normalisé en 2003 puis publié sous le nom IEEE 802.15.1-2005,
  • Bluetooth v2.0 + EDR, rendue publique en 2004 par le Bluetooth SIG,
  • Bluetooth v2.1 + EDR, rendue publique en 2007,
  • Bluetooth v3.0 + HS, rendue publique en 2009,
  • Bluetooth v4.0, rendue publique en 2010 par le Bluetooth SIG,
  • Bluetooth v4.1, rendue publique en 2013,
  • Bluetooth v4.2, rendue publique le  (mise à jour matérielle),
  • Bluetooth v5, rendue publique en ,
  • Bluetooth Mesh, option rendue publique en  qui ne s'applique qu'à la version BLE,
  • Bluetooth v5.2, rendue publique en  par le Bluetooth SIG,
  • Bluetooth v5.3, rendue publique en juillet 2021 par le Bluetooth SIG,
  • Bluetooth v5.4, rendue publique en Février 2023 par le Bluetooth SIG,
  • Bluetooth v6.0, rendue publique en août 2024 par le Bluetooth SIG.

Spécification fonctionnelle d'un usage

  • GAP : Generic Access Profile,
  • SDAP : Service Discovery Application Profile,
  • SPP : Serial Port Profile,
  • HSP : Headset Profile,
  • DUN : Profile : Dial-up Networking Profile,
  • LAN : Access Profile : ce profil est maintenant obsolète ; il est remplacé par le profil PAN
  • ESP : Environmental Sensing Profile,
  • Fax Profile,
  • GOEP : Generic Object Exchange Profile,
  • SP : Synchronization Profile,
  • OPP : Object Push Profile,
  • FTP : File Transfer Profile,
  • CTP : Cordless Telephony Profile,
  • IP : Intercom Profile,
  • A2DP : Advanced Audio Distribution Profile (profil de distribution audio avancée),
  • AVRCP : Audio Video Remote Control Profile (Commande à distance),
  • HFP : HandsFree Profile,
  • PAN : Personal Area Network Profile,
  • VDP : Video Distribution Profile,
  • BIP : Basic Imaging Profile,
  • BPP : Basic Printing Profile,
  • SYNC : Synchronisation Profile,
  • SAP : SIM Access Profile, 
  • PBAP : PhoneBook Access Profile,
  • HIDP : Human Interface Device Profile,
  • MAP : Message Access Profile.

Liste des tests RF à réaliser

  • TRM/CA/01/C Output Power,
  • TRM/CA/02/C Power Density,
  • TRM/CA/04/C Tx Output Spectrum - Frequency Range,
  • TRM/CA/05/C Tx Output Spectrum - 20 dB BW,
  • TRM/CA/06/C Tx Output Spectrum - Adjacent Channel Power,
  • TRM/CA/07/C Modulation Characteristics,
  • TRM/CA/08/C Initial Carrier Frequency Tolerance,
  • TRM/CA/09/C Carrier Frequency Drift,
  • TRC/CA/01/C Out-of-Band Spurious Emissions,
  • RCV/CA/01/C Sensitivity - single slot packets,
  • RCV/CA/02/C Sensitivity - multi slot packets,
  • RCV/CA/03/C C/I performance,
  • RCV/CA/04/C Blocking Performance,
  • RCV/CA/05/C Intermodulation Performance,
  • RCV/CA/06/C Maximum Input Level.

 

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